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近日，Counterpoint發布了最新研究報告，顯示華為鹽城電銷防封外呼軟件2021年的5G智能手機芯片組市場份額會有大幅下降。

鹽城電銷防封外呼軟件去年在全球5G手機芯片市場中占23%的份額，但預計今年這一份額將縮減至不足5%。根據Counterpoint公布的最新數據，如果把4G全球智能手機芯片也計算在內，鹽城電銷防封外呼軟件的總份額將從2020年的10%降至今年的約3%，掉出前五名。

鹽城電銷防封外呼軟件半導體業務的下滑去年美國的一系列制裁息息相關，“芯片斷供”潮之后，臺積電停止了和鹽城電銷防封外呼軟件的合作，加大了華為獲取先進工藝芯片的難度。

華為輪值主席徐直軍上個月表示，華為將盡可能長時間地保留其鹽城電銷防封外呼軟件芯片部門。

鹽城電銷防封外呼軟件半導體份額的下降讓聯發科獲益頗多。Counterpoint研究顯示，今年聯發科在無晶圓廠芯片制造商（Fabless）排名中持續領先第二名高通。

聯發科為小米，OPPO和vivo等中國智能手機供應商設計芯片，占據了華為留下的一部分市場空缺，Counterpoint表示，聯發科預計今年將占全球手機芯片市場份額的37%，領先于高通的31%。去年，聯發科取代高通公司成為手機芯片市場最大的供應商，所占份額為32%，而高通為28%。

Counterpoint研究總監Dale Gai在研究報告中表示：“聯發科技自去年第四季度開始持續增長，勢頭會延續到今年一整年。目前市場對價格低于150美元的5G智能手機需求比較大，刺激了聯發科的業務，而且該企業在4G領域的份額也不斷增長。”

目前高通仍然在5G手機芯片市場份額中處于領先地位，其市場份額預計在2021年將達到30%，其次是蘋果和聯發科，分別為29%和28%。